Установка способна производить монтаж всех типов кристаллов, а также компонентов размером 0,2 – 100 мм практически для всех существующих видов устройств и процессов (оптоэлектроника, фотоника, монтаж пластины на пластину MOEMS, MEMS, Flip Chip и др.). Установка обладает пост-монтажной точностью в 1 мкм, что обеспечивает возможность ее применения в самых современных технологиях монтажа. Высокая точность и надежность установки обеспечивается за счет гранитного основания и конструкции монтажного стола на воздушной подушке. Установка может оснащаться подогревом с контроллером температуры, как монтажного стола, так и монтажной головки и многими другими опциями.
Одной из главных особенностей данной установки является наличие опции наноимпринтлитографии.
Отличительные особенности:
- Постмонтажная точность в ± 1 мкм, 3 õ, и выравнивание 20 мкрад позволяют достичь высокого качества при производстве сложных изделий.
- Полуоткрытая камера удерживания для восстановления оксидов (опция).
- Компрессия, контроль позиционирования и несколько профилей температуры, а также контроль за ходом технологического процесса, обеспечивают полный контроль процесса обработки изделия.
- Автоматическое оптическое выравнивание и совмещение позволяют использовать установку в полностью автоматическом режиме.
- Опция наноимпринтлитографии.
Области применения:
- Flip Chip
- Эвтектика
- Адгезивы
- Серебросодержащие припои и пасты
- 3D корпусирование
- CCD камеры и модули
- Монтаж «кристалл-на-кристалл», «кристалл-на-пластину»
- Многокристальные сборки и модули
- Гибридные сборки
- Сборка оптоэлектронных и фотонных устройств
- MOEMS, MEMS, MCM
- Наноимпринтлитография
Опции:
- Лазерная регулировка уровня
- Автоматическое совмещение без вмешательства оператора
- Мониторинг процесса
- Флюсователь
- Проведение процесса в атмосфере защитного газа
- Станция прямого монтажа кристаллов
- Дозатор
- УФ отверждение адгезивов
- УЗ монтаж
- Наноимпринтлитография.
Технические характеристики:
Параметры изделий
размеры компонентов 0,2-100 мм, толщина до 2 мм,
размеры подложки 0,5-150 мм (опционально 200 мм), толщина до 6 мм
Монтажная головка
точность монтажа ± 1 мкм, 3 õ,
пост-монтажная точность 1-3 мкм
точность выравнивания ±0,5º, разрешение 00,5 мкрад,
перемещение по оси Z 160 мм, разрешение 0,5 мкм
усилие монтажа 0,2-4 N,
нагрев до 450 ºС, разрешение 1 ºС,
размеры нагреваемых поверхностей квадрат 22, 50,100 мм,
УЗ 55-65 кГц, 40 Вт,
УФ 80 мВт/см2, длина волны 365 нм,
Платформа
перемещение по оси XY 300х250 мм, разрешение 0,1 мкм
перемещение по оси Theta ±7º, шаг 8,3 мкрад,
перемещение по оси Z 11 мм, разрешение 0,25 мкм
Держатель подложек
размеры квадрат до 200 мм,
нагрев до 450 ºС, разрешение 1 ºС,
Оптика
перемещение по оси XY 100х95 мм, разрешение 1 мкм,
чувствительность 25 мкрад или менее,
разрешение цифровой камеры 0,42 мкм,
поле зрения 320х240 мкм,
система распознования образов Cognex
Машина
габаритные размеры 1500х980х2170 мм,
вес 800 кг,
электропитание 220 В, 50/60 Гц, 2 кВт
