- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Термические процессы
- Оборудование для толстоплёночной технологии
Свернуть
Развернуть
Установка Unistar-Innovate-2-FF-L является наиболее универсальной полуавтоматической системой корпус...
Отличительной особенностью установки Unistar-Innovate-2-FF-L является малое время переналадки при переходе от одного корпуса к другому.
Гибкие рамки, подложки, керамические кристаллоносители, а также отдельные модули – это лишь не полный перечень ...
Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа
Данные печи предназначены для высокотемпературной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 100 мм и могут применяться для различных процессов в условиях как лабораторного, так и мелкосерийного производства. Загрузка подложек в рабочую...
Бюджетная установка Condor Sigma LITE обеспечивает высокую производительность сохраняя задел на буду...
Независимо от того, необходим ли узкоспециализированный или многофункциональный тестер соединений, платформа Condor Sigma обеспечивает высокую точность, наилучшую эргономику, максимальную производительность и универсальность при низкой стоимости владения....
Система сращивания пластин модели AWB-04 предназначена для выполнения совмещенного анодного, эвтекти...
Высокая производительность системы обеспечивается одновременными процессами выравнивания пластины, нагрева и вакуумирования. При совмещении пластин на поверхностях их реперные отметки не делаются, все процессы совмещения выполняются с помощью оптики....
Ручная установка PP-One предназначена для осуществления точного монтажа миниатюрных и хрупких криста...
Встроенная видеосистема, совместимая с Ultra-HD камерами с регулируемым
Модель PP-One может производить захват компонентов с полупроводниковых пластин, упаковок типа GelPack / WafflePack.
Благодаря комбинации двух рабочих головок установка является...
Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа
Данные печи предназначены для высокотемпературной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до100 мм и могут применяться для различных процессов в условиях как лабораторного, так и мелкосерийного производства. Загрузка подложек в рабочую...
Метод кассетной загрузки пластин в установке FAB12 дает дополнительное преимущество системам сращива...
Высокая производительность системы обеспечивается одновременными процессами выравнивания пластины, нагрева и вакуумирования. При совмещении пластин на поверхностях их реперные отметки не делаются, все процессы совмещения выполняются с помощью оптики....
Установка Condor Sigma – самая современная на рынке система тестирования соединений, объединяющая у...
Condor Sigma совместима с большинством имеющихся и широко используемых рабочих держателей и наборов инструментов. Режимы совместимости гарантируют последовательность Ваших результатов измерений. Установка оснащена мощным и интуитивно-понятным программным...
46 500
Цена со скидкой, действительно до 31.05.2019
Товар в наличии на складе
Товар в наличии на складе
Установка PP6 предназначена для осуществления точного монтажа кристаллов и хрупких компонентов на по...
Машина может оснащаться различными устройствами для захвата кристаллов с таких носителей, как пластины, Gel-Pak, WafflePack и др и функцией для применения низкочастотной притирки. Точность монтажа до 3 мкм. Автоматическая последовательность монтажа программируется...
Установка представляет собой автоматическую систему лазерной резки полупроводниковых пластин.
Благодаря инновационной технологии разделения Laser-Microjet, которая заключается в том, что луч лазера через фокусирующую линзу попадает в форсунку заполненную водой под давлением. На выходе из форсунки лазерный луч со струей воды через специальную ...
Установки лазерной резки моделей ML200/300 являются совместной разработкой компании Accretech с комп...
Установки ML200/300 использует мультифотонную абсорбцию – феномен оптического повреждения, которое возникает когда сила лазерного излучения радикально увеличивается – лазерное излучение фокусируется внутри обрабатываемого материала. Таким образом происходит...
Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа
Данные печи предназначены для высокотемпературной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром 150 мм и могут применяться для различных процессов в условиях как лабораторного, так и мелкосерийного производства. Загрузка подложек в рабочую...