Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Установка лазерной резки LCS 50 с 3 или 5 осями на сегодня является самой компактной и самой бюджетной системой, которая работает по технологии Laser MicroJet® - лазер в струе воды

Модель LCS 50 идеально подходит для финишной обработки алмазных компонентов, деталей часов и других изделий небольшого размера. К процессам, которые может выполнить данная установка, относятся: прецизионная резка, сверление, формирование канавок или резка полупроводниковых слитков на пластины, а также трехмерная обработка.
  
Установка использует оси с линейными двигателями (LCS 50-3) и дополнительные вращающиеся оси B и C с моментными двигателями, которые  позволяют выполнять трехмерную резку и создание формы (LCS 50-5).

Отличительные особенности:
Точная резка и гладкий край реза 
  • Превосходное качество реза
  • Цилиндрический луч производит строго параллельные линии реза, отсутствие V-образного эффекта
  • Гладкая поверхность реза и четкие края (радиус более 0.15 мкм)
  • Отсутствие теплового воздействия на образец благодаря охлаждающей способности струи воды 
Быстрота и точность
  • Финишная резка поликристаллических алмазов  и цементированного карбида  размером 1.6 мм со скоростью до  5 мм/мин. Ограничения по толщине отсутствуют. 
  • Высокая механическая точность с допуском менее +/- 3 мкм
  • Очень маленькая ширина реза (не более 30 мкм)
Отсутствие загрязнений 
  • Чистая поверхность, отсутствие осажденного слоя
  • Дополнительная очистка требуется крайне редко
  • Отсутствует необходимость в управлении фокусировкой благодаря большому рабочему расстоянию

Области применения:
Изготовление инструментов
  • Сверление отверстий режущим инструментом (поликристаллический алмаз)
  • Шлифование кромки втулок (поликристаллический алмаз)
Изготовление часов
  • Резка ходовых колес (сплав CuBe)
  • Резка стрелок часов (латунь)
Медицина
  • Резка медицинских имплантантов (титан)

Технические характеристики

Смежные продукты
image
Установка представляет собой автоматическую систему лазерной резки полупроводниковых пластин.
image
Установки лазерной резки моделей ML200/300 являются совместной разработкой компании Accretech с компанией Hamamatsu Photonics, данные установки используют технологию «Stealth Dicing» (невидимая резка), которая позволяет достичь превосходного качества резки.
image
Установка лазерной резки модели LSS 800 была разработана специально для резки трафаретов и металлических шаблонов
image
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лазерной обработки большинства материалов – металлов, полупроводников, керамики и т.д. Такие системы могут работать с различными источниками лазера.
image
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лазерной обработки большинства материалов – металлов, полупроводников, керамики и т.д. Такие системы могут работать с различными источниками лазера
image
Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швейцария (технология Laser MicroJet®) на платформе Makino (Япония).
image
Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швейцария (технология Laser MicroJet®) на платформе Makino (Япония)
Установка лазерной резки Synova LSS 800 Установка лазерной резки Synova LCS 150
Отправить запрос