BGA ProfPlacer ;это прецизионная промышленная система, которая способна обеспечить выполнение всех требований, предъявляемых к процессу монтажа и демонтажа всех современных компонентов BGA, CGA, двусторонних BGA, QFP и других SMD-микросхем.
Функциональные особенности BGA ProfPlacer и автоматизация основных этапов процесса гарантируют высокую точность и 100-процентную повторяемость монтажа BGA-компонентов, исключая влияние человеческого фактора на конечный результат.
Отличительные особенности
- Настольное исполнение.
- Выполняемые операции: позиционирование, установка, пайка, выпайка.
- Прецизионная видеосистема совмещения компонента и контактных площадок на печатной плате.
- Лазерный целеуказатель центра компонента.
- Шаговые электродвигатели.
- Тип верхнего нагревателя: конвекционный с возможностью регулировки интенсивности потока.
- Тип нижнего нагревателя: комбинированный (ИК + конвекция).
- Встроенный 5-ти канальный профайлер.
- Быстросменные паяльные насадки.
- Универсальные держатели платы.
Опции
Паяльные насадки для различных компонентов.
| Технические характеристики | |
| Мин. размер ПП | 10х10 мм |
| Макс. размер ПП | 610х480 мм - стандартно; 635х520 мм - оговаривается при заказе; |
| Толщина ПП | 0,3 - 5 мм |
| Точность установки | ± 0,01 мм |
| Минимальный размер компонента | 0,5х0,5 мм |
| Максимальный размер компонента | 100х100 мм |
| Электропитание | 220 В, 7,6 кВт (макс.) |
| Габаритные размеры: | 970x700x930 мм |
| Вес: | Около 150 кг |
Видео о работе полуавтоматического ремонтного центра можно увидеть по ссылке
