Серия полуавтоматических установок совмещения и экспонирования NXQ4000 идеально подходит для университетов и опытных производств так, как они могут обрабатывать пластины диаметром до 200 мм, а также кусочки пластин и подложек (в том числе типовой размер керамических подложек 60х48 мм), имеют простой в использовании интерфейс и гарантируют высокую надежность. Благодаря функции автоматического задания последовательности выполнения команд, которая обеспечивает простоту освоения и эксплуатации, установки данной серии являются идеальным выбором для лабораторий коллективного пользования. Также серия NXQ4000 может быть использована в мелко и среднесерийном производстве.
Отличительные особенности:
- Простой в использовании интерфейс
- Поддержка режимов вакуумного и контактного экспонирования
- Экспонирование пластин диаметром до 200 мм и кусочков пластин и подложек
- Опции совмещения по обратной стороне и УФ наноимпринтлитография
- Функция загрузки пластин и подложек с помощью трэя обеспечивает превосходную повторяемость установки изделий непосредственно на вакуумный держатель
- Размеры подложек от 5 мм до 200 мм в диаметре
- VideoView микроскоп с камерами высокого разрешения и мониторам Dual HD. Раздельный/совмещенный видеомикроскоп, объектив 5Х (бесконечность), 7Х оптический зум (выбор глубины фокуса и увеличения)/ Опционально объективы 2Х, 10Х или 20Х
- LED подсветка через объектив
- Высокое разрешение и низкая дифракция оптики экспонирования
- Мягкий, жесткий и вакуумный контакт, ручное экспонирование с зазором
- Ручной XY джойстик и микрометр оси Theta
- Ось Z – воздушный подшипник – высокая надежность и отсутствие обслуживания
- Простая загрузка подложек с помощью трэя
- Автоматическая система клиновой компенсации и перемещения по зазору после загрузки пластины
- Простая верхняя загрузка масок (шаблонов)
- UltraSense источник питания, режим постоянного питания или интенсивности УФ
- Виброизоляционный стол в стандартной комплектации
- Превосходная надежность, минимальное обслуживание и низкая стоимость владения
Области применения:
- Микроэлектроника
- LED
- 3D IC
- SIOP
- МЭМС
- Микрофлюидика
- Оптоэлектроника
Опции:
- ИК совмещение по обратной стороне
- Оптическое совмещение по обратной стороне
- QuadCam – 2 HD CCD камеры высокого разрешения на один микроскоп – Эта опция позволяет мгновенно переключать увеличение без необходимости перефокусировки
- Hg-Xe оптика
- Ручной микрометр XY совмещения
- Интегрированное аппаратное и программное обеспечение для УФ наноимпринтлитографии
- Автоматизация
Технические характеристики:
Режимы экспонирования: Мягкий, жесткий, вакуумный контакт и печать с микрозазором
Разрешение экспонирования (с вакуумным контактом*): до 0,6 мкм
Размер подложек от кусочков до пластин: диаметром 200 мм, толщина до 10 мм
Размеры масок: От 76х76 мм до 228х228 мм.
Стол совмещения:
Перемещение по XY: ±3.8 мм
Перемещение по Theta: ±7°
Разделение маски/пластины (зазор): 0-180 мкм
Точность совмещения по верхней стороне: <1 мкм
Точность совмещения по обратной стороне: <1,5 мкм
*Выбирается оператором/зависит от процесса: < 3 мкм (ИК)
Диапазон перемещения VideoView микроскопа:
Левый микроскоп по X:-22 мм до угла пластины
С объективом смещения: - 5,5 мм до угла пластины
Правый микроскоп по X: +22 мм до угла пластины
С объективом смещения: +5,5 мм до угла пластины
Левый и правый микроскоп по Y: ±12.7 мм
* Дополнительное перемещение по оси Y (Опция): +12.7 мм - -88мм
УФ оптика:
УФ корпус: 350/500Вт или 500/1000 Вт
Оптика экспонирования: 350-450 нм
Ближний ультрафиолетовый диапазон (Опция): 280-350 нм
Средний ультрафиолетовый диапазон (Опция): 280-450 нм
Дальный ультрафиолетовый диапазон (Опция): 220-280 нм
Однородность экспонирования: ±4% на диаметре 150 мм
Управление:
Программирование и контроль процессов
Программируемый логический контроллер с ЖК-дисплеем
Удобный интерфейс оператора с функцией управления операциями через меню
Системные требования:
Электропитание: 220В, 50Гц, одна фаза
Сжатый воздух: 5,4 бар
Вакуум: -0,7 бар
Азот (или сжатый воздух): 3 бар
Габаритные размеры: 1220х915х1423 мм
Вес: 217 кг
