- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Термические процессы
Свернуть
Развернуть
ПВакуумная печь с возможностью нагрева до 1000 °C для подложек размером 300 x 300 мм
Данные печи предназначены для высокотемпературной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 300 мм и могут применяться для различных процессов в условиях как лабораторного, так и мелкосерийного производства. Загрузка подложек в рабочую...
Полуавтоматическая установка дисковой резки SS10 - самая быстрая установка резки пластин до 150 мм п...
Отличительные особенности:
- Малая занимаемая площадь
- Совместима с различными типами материалов
- Стандартный шпиндель до 60 000 об/мин
- Увеличенная производительность...
Установки дисковой резки моделей SS20 и SS30 - новый стандарт полуавтоматических установок дисковой ...
Быстрая установка резки пластин до 250 мм при самых малых размерах. Обеспечивает высокую производительность при малой занимаемой площади. Дружественный интерфейс - простота и удобство работы с ПО
Отличительные особенности:
-
...
Установки совмещения и экспонирования серии NXQ4000 сочетают в себе возможность прецизионного совмещ...
Серия полуавтоматических установок совмещения и экспонирования NXQ4000 идеально подходит для университетов и опытных производств так, как они могут обрабатывать пластины диаметром до 200 мм, а также кусочки пластин и подложек (в том числе типовой размер...
Установка S100 предназначена для скрайбирования и разделения алмазным наконечником очень хрупких кри...
ВВ установке используется последовательность надрез – разлом, это позволяет избежать загрязнения или повреждения кристалла. Во время скрайбирования для фиксации пластины используется майларовая пленка, после фиксации происходит разламывание пластины ...
Установка модели S200 предназначена для скрайбирования и разделения алмазным инструментом полупровод...
Установка имеет дружественный интерфейс, проста в эксплуатации даже для начинающих пользователей. Вертикальное позиционирование производится с помощью видеосистемы с электронным перекрестьем. Система обладает высокой жесткостью конструкции, что обеспечивает...
Самая маленькая полуавтоматическая установка дисковой резки с двумя рабочими шпинделями. Установка д...
Основные особенности:
- Самая малая занимаемая площадь, Снижена на 40%
- Двухшпиндельная конструкция, обеспечивающая высокую производительность
- Высокая точность и качество резки благодаря новому дизайну...
Модель AD3000T является новым поколением автоматических установок дисковой резки.
Данная установка сочетает в себе последние достижения в области инженерии, мехатроники и экономии электроэнергии и по праву занимает лидирующее место в автоматическом оборудовании для дисковой резки полупроводниковых пластин.
Основные...
Полуавтоматический трафаретный принтер MSP-485 предназначен для применения на производствах, использ...
Полуавтоматический трафаретный принтер MSP-485 является универсальным надежным и прецизионным оборудованием с дружественным графическим интерфейсом. Данный принтер идеально подходит для широкого круга задач и может использоваться как в научных лабораториях,...
Высокоточное устройство трафаретной печати MSP-885 предназначено для нанесения паст и других матери...
MSP-885 применяется в условиях мелко- и среднесерийного производства. Встроенный PLC контроллер обеспечивает ввод рабочих параметров, создание и хранение программ печати. Трафарет устанавливается в рамку, совмещение контактных площадок подложки и...
Данная установка применяется в производстве пластин для солнечных батарей и предназначена для удален...
Технические характеристики:
- Габаритные размеры: 368х6х180 см,
- Входной стол: 15,24 см,
- Выходной стол: 92 см,
- Тип конвейера: сетчатый из нержавеющей стали,
- Три независимых конвейера,
- Высота от пола до конвейера: 1 м,
- Ширина конвейера:...
Печи этой серии были специально разработаны под нужды производителей солнечных батарей.
В системы включен блок, обеспечивающий нанесение фосфора сверху и снизу. Печь обеспечивает однородную температуру.
Технические характеристики:
• Подходит для массового производства
• Одновременное покрытие нижней и верхней сторон пластин...
Технические характеристики:
• Подходит для массового производства
• Одновременное покрытие нижней и верхней сторон пластин...
Мы используем куки для улучшения работы этого сайта
Продолжая просмотр сайта, вы соглашаетесь с политикой обработки персональных данных и cookie-файлов