Для работы с компонентами типа MEMS могут быть разработаны специальные насадки, которые позволяют захватывать компоненты непосредственно с полупроводниковой пластины, а так же производить инкапсуляцию компонента различными материалами, благодаря наличию дозатора.
Одновременно в рабочую зону можно установить до 30 магазинов типа Waffle и GEL-Pack или до 8 питателей для компонентов в бобинах/лентах или одну 300 мм полупроводниковую пластину.
При помощи ультразвуковой монтажной головки установка обладает возможностью присоединения кристаллов эвтектическим методом.
Отличительные особенности:
- Дружественный интерфейс управления, программное управление всеми параметрами процесса монтажа, такими как скорость, время, усилие и т.д.
- Высокая гибкость производственного процесса
- Высокая производительность и точность процесса монтажа
- Обладает возможностью нанесения различных материалов, таких как флюсы, пасты и др., имеет библиотеку образов и форм дозирования и нанесения материалов
- Обладает возможностью работы с нестандартными размерами кристаллов и с чувствительными компонентами типа CCD, сенсоры и др
- Обладает возможностью подогрева подложек с помощью специальных приспособлений и/или с помощью нагревательных наконечников
Области применения:
- Многокристальные сборки и модули
- Гибридные сборки
- Flip Chip
- Эвтектика
- Адгезивы
- Серебросодержащие припои и пасты
- 3D корпусирование и многие другие
- CCD камеры и модули
- МЭМС
Технические характеристики:
Размеры кристаллов от 0,15 до 50 мм
Материалы кристаллов/подложек GaAs, Si, Glass, PCB и др.
Точность установки 3 мкм, 3õ
Производительность до 1000 комп./час
Усилие захвата/монтажа 40-9000 г
Электропитание 220 В, 50/60 Гц, макс. 5 кВт
Пневмопитание 5,5 бар, расход 0,12 м3/мин.
Габаритные размеры 1300х850х1340 мм
Вес 350 кг.
