Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Настольные установки монтажа на спутник-носитель серии FM-224

Установки серии FM-224 позволяют работать с пластинами и подложками диаметрами до 300 мм

Ручные установки монтажа пластин/подложек на спутник носитель (рамка с пленкой) представлены широким рядом моделей, которые подойдут для научно-исследовательской деятельности и мелкосерийного производства для выполнения операций дисковой резки и утонения пластин. Также в модельном ряде  данной серии имеется установка, позволяющая размещать в одной машине два типа пленки, например стандартную адгезионную пленку и УФ пленку. Данная особенность позволяет избежать необходимости смены пленки, что сокращает время простоя.


Отличительные особенности:
  • Простота эксплуатации, высокая надежность 
  • Пластины диаметром до 300 мм. 
  • Компактные настольные установки
  • Равномерная приклейка пленки без образования пузырьков
  • Встроенный автоматический балансировочный механизм ламинарного ролика
  • Встроенный циркулярный нож
  • Встроенный горизонтальный нож
  • Встроенный разделительный механизм
  • Прозрачный затемненный кожух
  • Встроенный вакуумный генератор
  • Бесконтактные держатели для пластин
  • Широкий ряд опций (нагреваемый держатель, держатель с бесконтактной поверхностью, защита от образования статического электричества и т.д.)

Опции:
  • Ионизатор
  • Нагреваемый держатель
  • Держатель с бесконтактной поверхностью
  • Защита от образования статического электричества

Области применения: Монтаж адгезионной пленки на пластину применяется перед процессом дисковой резки и разделения пластин на кристаллы, а также перед процессом полировки пластины или ее утонения.

Технические характеристики:

Смежные продукты
image
Отдельно стоящая автоматическая установка промывки пластин модели A-CS-100A является лучшим решением для очистки и сушки полупроводниковых пластин, разрезанных на полуавтоматических установках резки
image
Настольные системы УФ-озоновой очистки UV-208/UV-312 могут применятся для очистки поверхности полупроводниковых пластин и ряда других операций
image
Отдельно стоящая автоматическая установка промывки пластин модели A-CS-300 является лучшим решением для очистки и сушки полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм после процесса резки
image
Установки серии ТЕХ-21 предназначены для растяжения пленки со спутника-носителя для получения равномерных промежутков между кристаллами разрезанной пластины
image
Очистка фотошаблонов существенно влияет на качество конечного продукта. Накопленный компанией Technovision опыт помог создать системы очистки фотошаблонов, способные обеспечить высокий уровень чистоты изделий
image
Установка TWC-200A подходит для автоматического удаления остатков резиста и частиц размером более 1 мкм, которые прикрепляются к шаблону на операциях его экспонирования и обработки
image
В установках УФ экспонирования пленок серии UVC могут использоваться 2 типа источников излучения – светодиодные LED лампы и ртутные лампы высокого давления. Установки данной серии работают с пластинами до 300 мм
image
Лучшее решение для снятия разделенных кристаллов с рамки-носителя

Автоматическая система очистки A-CS-300 Установки растяжки пластин серия TEX-21
Отправить запрос