- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Термические процессы
Свернуть
Развернуть
Автоматическая установка декорпусирования производс...
Отличительные особенности:
- Автоматическое лазерное декорпусирование
- Возможность декорпусирования различных видов корпусов...
Система декорпусирования плазмой (вызванной микровол...
Эффективность использования системы подтверждена на образцах, в которых в использовались проволочные соединения из следующих материалов—...
Простая в эксплуатации и безопасная автоматическая установка декорпусирования
Отличительные особенности:
- Автоматическая система декорпусирования: травление и очистка
- Простая система управления на основе...
Декорпусирование один из главных этапов в анализе отказов интегральных микросхем и микромодулей. Чтобы добраться до кристалла и проанализировать причины отказа, необходимо аккуратно удалить вскрыть корпус. Многие современные элементы/микросхемы выпускаются в пластиковых корпусах. Процесс вскрытия пластикового корпуса называют декапсуляцией.
Для декорпусирования (декапсуляции) пластика используются различные методы. Наиболее популярные из них:
- Химическое декорпусирование (декапсуляция) – основной метод декорпусирования пластика за счёт химического разложения пластика.
- Лазерное декорпусирование (декапсуляция) – удаление пластика происходит лазерным лучом, для получения наиболее лучших результатов рекомендуется использовать Лазерное декорпусирование совместно с химическим или плазменным.
- Механическое декорпусирование (декапсуляция) – используется для удаления пластика при помощи микрофрез. Обычно используется перед химическим или плазменным декорпусированием, чтобы снять толстый слой пластика.
- Плазменное (плазмо-химическое) декорпусирование (декапсуляция) – наиболее деликатный метод декорпусирования, использующий принципы ионно-реактивного травления, но требующий больших затрат по временим в сравнении с химическим декорпусированием. Рекомендуется использовать совместно с лазерным или механическим методом.