Свернуть
Развернуть
Система визуального контроля пайки BGA
Превосходное качество изображения для быстрой инспекции, измерения и документирования скрытых паяных соединений BGA, µBGA, компонентов FipChip, CSP, CGA и SMD
- Камера высокого разрешения 5.0 Мпикс с быстрым интерфейсом USB 3.0;
- Для проверки...
Система визуального контроля пайки BGA
Превосходное качество изображения для быстрой инспекции, измерения и документирования скрытых паяных соединений BGA, µBGA, компонентов FipChip, CSP, CGA и SMD
- Камера высокого разрешения 5.0 Мпикс с быстрым интерфейсом USB 3.0;
- Для проверки...
Мы используем куки для улучшения работы этого сайта
Продолжая просмотр сайта, вы соглашаетесь с политикой обработки персональных данных и cookie-файлов