- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Термические процессы
- Оборудование для толстоплёночной технологии
Свернуть
Развернуть
Отдельно стоящая автоматическая установка промывки п...
Установки промывки пластин компании Accretech оснащены поворотной головой для подачи воды. Благодаря подаче воды под высоким давлением (до...
Лучшее решение для снятия разделенных кристаллов с рамки-носителя
Особенности данной установки:
- Специально разработанная вакуумная система, которая оттягивает пленку от кристаллов, сами кристаллы...
13 800
Цена со скидкой, действительно до 31.05.2019
Товар в наличии на складе
Товар в наличии на складе
В установках УФ экспонирования пленок серии UVC могут и...
Установки УФ экспонирования пленок на основе светодиодных ламп имеют высокую производительность (обеспечивают качество и скорость экспонирования)...
Установка TWC-200A подходит для автоматического удаления...
TWC-200A – это полностью автоматическая система с кассетной загрузкой образцов, которая может использовать специальные химические растворы...
Очистка фотошаблонов существенно влияет на качество к...
Отличительные особенности:
- Быстрая очистка, отмывка и сушка фотошаблонов
- Прецизионная очистка с помощью специальных щеток,...
Установки серии ТЕХ-21 предназначены для растяжения пл...
Кремниевые пластины требуют тщательной обработки для обеспечения разделения пластины на кристаллы для предотвращения скалывания углов...
Установки серии FM-224 позволяют работать с пластинами и подложками диаметрами до 300 мм
Ручные установки монтажа пластин/подложек на спутник носитель (рамка с пленкой) представлены широким рядом моделей, которые подойдут для...
Отдельно стоящая автоматическая установка промывки п...
Установки промывки пластин компании Accretech оснащены поворотной головой для подачи воды. Благодаря подаче воды под высоким давлением...
Настольные системы УФ-озоновой очистки UV-208/UV-312 могут п...
Системы УФ-озоновой очистки моделей UV-208 и UV-312 являются эффективным решением для модификации поверхности изделия, а также для удаления...
Полуавтоматическая установка дисковой резки SS10 - сама...
Отличительные особенности:
- Малая занимаемая площадь
- Совместима с различными типами материалов ...
Установки дисковой резки моделей SS20 и SS30 - новый станда...
Быстрая установка резки пластин до 250 мм при самых малых размерах. Обеспечивает высокую производительность при малой занимаемой площади....
Установка S100 предназначена для скрайбирования и разде...
ВВ установке используется последовательность надрез – разлом, это позволяет избежать загрязнения или повреждения кристалла. Во время скрайбирования...
Разделение или резка полупроводниковых пластин на отдельные чипы – одна из последних операцией в технологическом процессе их производства. Процесс резки пластин может быть выполнен тремя методами:
- Скрайбирование и последующий разлом.
- Дисковая резка.
- Лазерная резка.
Все методы резки пластин, как правило, автоматизированы, чтобы обеспечить точность и повторяемость процесса. Перед резкой пластины или подложки монтируются на специальную плёнку, имеющую клейкую поверхность. Плёнка может иметь различные свойства в зависимости от используемого процесса. Для маленьких чипов часто используется УФ-отверждаемая плёнка.
После резки пластин, плёнка растягивается. А затем отдельные кристаллы снимаются с плёнки и монтируются в устройства или перекладываются в носители (GelPack, WafflePack).