Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Оборудование для пайки SMD / THT компонентов печатных плат

Свернуть Развернуть
conveyor map
FireFly B60 NEXT предназначена для лазерной селективной пайк...

В установке FireFly B60 NEXT процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой...

Конвекционная печь камерного типа
Камерная печь TWS-850 является мощной полно-конвекционной печью начального уровня и предназначена для оплавления паяльной пасты в условиях...
Система FireFly T60 NEXT предназначена для лазерной селектив...

В установке FireFly T60 NEXT процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой...

Sovtest DW-400Ti – бюджетная установка пайки п/п двойной волн...
Простота и надежность конструкции установки обеспечивают ее работоспособность в течение длительного времени при максимальных нагрузках....
Полно-конвекционная печь конвейерного типа
TWS-1150 является недорогой полно-конвекционной печью конвейерного типа начального уровня и предназначена для оплавления паяльной пасты ...
Полно-конвекционная печь конвейерного типа.
TWS-1320 является мощной и недорогой полно-конвекционной печью конвейерного типа. Это простая в эксплуатации печь имеет рабочий туннель...
NuFlex-i2-обновленная модель установки селективной пайки ...

NuFlex-i2-обновленная модель установки селективной пайки мини-волной припоя Flex-i2, используемая в условиях производств различного масштаба....

Конвекционные печи серии Е предназначены для пайки пе...

Печи могут оснащаться комбинированным (цепной + сетчатый) или цепным конвейером, регулировкой по ширине и автоматической системой смазки...

Конвекционные печи серии JTR предназначены для пайки пе...

Печи могут оснащаться комбинированным конвейером (цепной + сетчатый), цепным конвейером с центральной поддержкой печатных плат и двойным...

Конвекционные печи E-Therm предназначены для пайки печат...

Печи могут оснащаться комбинированным (цепной + сетчатый) или цепным конвейером с центральной поддержкой печатных плат (опция), регулировкой...

Установка предназначена для селективной пайки THT-комп...

MAS-i2 имеет три независимых модуля: флюсование, предварительный нагрев и селективная пайка.

Печатная плата перемещается по роликовому...

Установка предназначена для селективной пайки THT-комп...

Flex-i2 имеет модуль флюсования, модуль предварительного нагрева и два независимых модуля селективной пайки.

Печатная плата перемещается...

Одним из основных этапов в технологическом процессе сборки электронного изделия является этап пайки установленных компонентов. Насыщенность современных электронных модулей компонентами различных типов и габаритов, массы, теплоемкости, свинцовые и бессвинцовые покрытия выводов, а также различные типы припойных паст предъявляет особые требования к оборудованию для выполнения операций пайки.

В зависимости от типа монтажа компонентов и применяемой технологии оборудование для пайки делится на следующие категории:
  • конвекционная пайка оплавлением;
  • пайка в парогазовой фазе;
  • селективная пайка волной припоя;
  • лазерная селективная пайка;
  • пайка волной припоя;
  • роботизированная пайка.
Отправить запрос