8 (800) 200-54-17 +7 (4712) 54-54-17
Cовременное тестовое оборудование и технологии
Отправить запрос Техподдержка
info@sovtest-ate.com
service@sovtest-ate.com
Рус Eng

Лазерная селективная пайка печатных плат

Свернуть Развернуть
conveyor map
Система лазерной селективной пайки FireFly B60 NEXT Система лазерной селективной пайки FireFly B60 NEXT
FireFly B60 NEXT предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температ...

В установке FireFly B60 NEXT процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних чувствительных...

Система лазерной селективной пайки FireFly T60 NEXT Система лазерной селективной пайки FireFly T60 NEXT
Система FireFly T60 NEXT предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к ...

В установке FireFly T60 NEXT процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних, чувствительных...

Отправить запрос