Превосходное качество изображения для быстрой инспекции, измерения и документирования скрытых паяных соединений BGA, µBGA, компонентов FipChip, CSP, CGA и SMD
- Камера высокого разрешения 5.0 Мпикс с быстрым интерфейсом USB 3.0;
- Для проверки BGA сбоку - сменный объектив 90° со встроенной стерео подсветкой;
- Для проверки платы сверху - сменный объектив 8-80x (опция);
- Волоконно-оптическая фоновая подсветка с мощным светодиодами;
- Фоновая боковая подсветка с микропризмами на кронштейне (опция);
- Штатив с плавным ходом и подпружиненным механизмом защиты;
- Кронштейн с поворотом ± 90º всей камеры;
- Прецизионный XY-столик с микрометрами и магнитными штифтами (опция);
- В комплекте программа INSPECTIS© ProX для просмотра и сохранения изображений и бесконтактных измерений.
Сделано с прицелом на продуктивность
|
Инспекционная установка Inspectis BGA оснащена миниатюрной оптической головкой с оптикой высокой точности, встроенной подсветкой и 5,0-мегапиксельной камерой, мощной фоновой подсветкой, установленной на компактном жестком штативе с плавающим столиком XY. Система Inspectis BGA создает изображения с высоким разрешением из областей с чрезвычайно малым зазором между корпусами BGA, μBGA, CSP, CGA и FlipChip с зазором до платы всего 40 микрон! Переменный фокус головки с микропризмами позволит заглянуть вглубь под микросхему. Дополнительная фоновая и оптоволоконная подсветка поможет увидеть до 20 первых рядов шариков BGA. |
  |
Конструкция с гибкими настройками
Inspectis BGA - это универсальная система для контроля пайки BGA или проверки плат и компонентов. Позволяет выполнять поиск микротрещин, соединений холодной пайки, нитей, деформированных шариков, избытка флюса и других проблем с пайкой.
Смените боковую головку на объектив прямого зрения, и получится компактный и точный видеомикроскоп.
INSPECTIS© ProX для BGA
Разработано для продуктивной работы
Система Inspectis BGA, ProX поставляется с ПО INSPECTIS © ProX. Это удобное в использовании программное обеспечение для просмотра, захвата, анализа и метрологии изображений в реальном времени. Доступен широкий спектр служебных функций, таких как прямое управление камерой, предварительные настройки памяти, комплексные инструменты измерения, сравнение и сшивание изображений.
INSPECTIS © ProX - продвинутое программное обеспечение, когда необходимы оптический контроль, анализ изображений, измерения и составление отчётов.
Простая навигация, пользовательский интерфейс на основе значков
Благодаря мощному механизму обработки видео, удобному интерфейсу с пиктограммами и оптимизированному рабочему процессу программное обеспечение INSPECTIS © сокращает время, затрачиваемое на захват, анализ, измерения и документирование вашей работы.
BGA-002, Система визуального контроля Inspectis BGA ProX
В комплекте:
- Цифровой микроскоп, 5MP, USB 3.0;
- ПО INSPECTIS © ProX BGA;
- Сменная насадка для объектива бокового зрения INSPECTIS BGA;
- Переменный объектив INSPECTIS 8-80x;
- Волоконная подсветка на светодиодах с регулятором яркости;
- Светодиодная фоновая подсветка с микропризмой для INSPECTIS BGA;
- Штатив с мягким ходом для микроскопа BGA средний;
- Прецизионный координатный стол INSPECTIS с антистатическим ковриком и магнитными фиксаторами (4шт);
- Алюминиевый кейс для переноса микроскопа BGA;
- Ножная педаль для ПО INSPECTIS © с интерфейсом USB (1 педаль).
Технические характеристики
Видеомикроскоп:
| Сенсор | 1/2.5” CMOS, цветной 5 миллионов пикселей. |
| Размер пикселя / разрешение | 2.2 мкм x 2.2 мкм / 2592(В) x 1944(Ш) |
| Интерфейс | USB3.0 / USB3.1 Gen 1 (обратная совместимость с USB 2.0) |
| Формат видео @ частота кадров | 2592×1944 (5 MP) @15 fps, 2000 x 1500 (3MP) @15 fps,
1920 x 1080 (Full HD) @ 15fps |
| Настройки камеры | Автоматическая / ручная экспозиция, контраст, яркость, гамма, резкость, расширенный динамический диапазон (HDR), уменьшение бликов (GR), переворот по горизонтали / вертикали. |
| Условия хранения / работы | -20°- +60°C / -5 ° - +40°C, 20 - 95% ОВ без конденсации |
| Размер / масса | 470(Д) x 350(Ш) x 385(В) мм / ~14 кг.
Вместе с координатным столом |
| Антистатика | Защита от электростатического разряда с помощью точек подключения GND на штативе и XY координатном столике |
Оптика: (боковая головка BGA)
| Увеличение | ~ 10x - 200x на мониторе 24” |
| Рабочее расстояние | ~ 0.5 - 30 мм (диапазон фокуса) |
| Подсветка | Встроенный белый светодиодный источник света через микропризмы |
| Габариты призмы головки | 0.8 x 7.2 мм на плате (нужно ~ 1мм свободного расстояния между чипами) |
Оптика: (объектив прямого зрения 8-80x)
| Увеличение | ~ 8x - 80x на мониторе 24” |
| Рабочее расстояние | ~ 10 – 150 мм |
| Подсветка | Встроенный белый светодиодный источник света с голографическим рассеивателем |
| Размеры | Ø29 x 36 (В) мм |
Видеопрезентация
